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X射线电镀测厚仪韩国XRF-2020

更新时间:2024-11-02

简要描述:

X射线电镀测厚仪韩国XRF-2020
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

  X射线电镀测厚仪韩国XRF-2020
  MicroPioneerXRF-2020镀层测厚仪
  产地:韩国
  检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
  可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
  单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
  双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
  多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等?合金镀层:
  铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
  应用 :
  测量电镀镀层厚度。
  行业 :
  五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。
  特点 :
  非破坏,非接触式无损测量,快速准确。
  可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 )
  兼容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告 。
  标准参数:
  主机箱
  输入电压:AC220V±10%,50/60HZ
  通讯方式:USB
  温度控制:前置放大及机箱温度控制
  对焦:镭射自动对焦
  样品对位:镭射对位
  安全装置:若测量中箱门打开,X射线会在0.5秒内关闭
  表面泄漏:少于1uSv
  多通道分析
  通道数量:8K(8192)
  温度控制:自动前置放大温度控制
  脉冲处理:微电脑高速处理器
  X射线源
  X射线管:油冷,超威细对焦(选项)
  高压:0-50kV(程控)
  管电流:0 -1mA(程控)
  目标靶:W靶(可选Mo或Be)
  准直器
  种类:固定型或自动型(选项)
  固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1*0.4mm;其它大小(选项)
  自动种类大小:0.1,0.2,0.3,0.4,0.05*0.4mm
  电脑系统
  电脑:联想或IBM相容
  显示器:液晶彩色显示器
  印表机:喷墨彩色打印机
  校正
  应用:单镀层,双镀层,合金镀层,电镀液
  修正功能:密度修正,标准样品再校正
  2D、3D、随机位置测量
  2D:均距表面测量
  3D:表面排列处理测量
  随机位置:任意设定测量点
  检测系统
  检测器:正比计数器
  检测滤片:Co或Ni(选项)
  初级滤片: Al(选项)
  X-Y-Z 三轴样片台
  操作模式:高速精密马达,可控制加减速
  位置控制:鼠标定位;样品台视窗控制;防呆摄像机监控;2D、3D、随机定位;程控定位;箱门开关Y轴传输
  摄像系统
  摄像器:彩色数字CCD摄像头
  显示模式:显示器覆盖模式
  刻度线:软件产生
  光束显示:软件显示真实大小
  照明灯:光暗控制
  自动修正功能:光束及十字线自动修正
  统计功能
  处理项目:zui大/ zui小值,位移,平均值,标准差,Bar图表R图表及方型图等等
  报表:五种模式可选
  处理能力:zui多90项
  标志功能:可插入公司标志
  预览:打印前预览,可节省纸张
  定性分析
  显示模式:元素频谱显示
  方法:ROI距离定性分析
  元素显示:标线图案显示
  指标显示:显示元素及测量数值
  ROI显示:显示ROI彩色图
  放大功能:局部倍大
  平均功能:柔和显示频谱
  视窗大小:无级别式视窗大小

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