更新时间:2020-01-02
X-RAY电镀测厚仪先锋XRF-2020可测凹槽X射线镀层测厚仪可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度;可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量避免直接接触或破坏被测物凹槽进行无损检测,凹槽深度范围0-8cm
镀层测厚仪测量腔体深度0-80mm
韩国MicropioneerXRF-2020镀层测厚仪
检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯.
特征:
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度;
可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量
避免直接接触或破坏被测物
全自动台面及自动对焦更能准确测量产品位置
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。
可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。
MicropXRF-2020镀层测厚仪
产地:韩国
品牌:Micropioneer微先锋
型号:XRF-2020H,XRF-2020L
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型 测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg
可测凹槽X射线镀层测厚仪:可测腔体深度0-80mm
测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
选择任意的微小面积以进行镀层厚度的无损测试
避免直接接触或破坏被测物
三台机型均为全自动台面,自动雷射对焦
可测凹槽X射线镀层测厚仪:可测腔体深度0-80mm