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X光电镀测厚仪韩国XRF-2020

更新时间:2020-04-07

简要描述:

X光电镀测厚仪韩国XRF-2020
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

X光电镀测厚仪韩国XRF-2020

 

MicroPioneerXRF-2020镀层测厚仪

产地:韩国

 

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

 

应用 :

测量电镀镀层厚度。  

行业 : 

五金类、螺丝类、 PCB 类、连接器端子类行业、电镀类等。  

特点 :

非破坏,非接触式无损测量,快速精准。

可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 

兼容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office软体编辑报告 。

 

标准参数:

主机箱

输入电压:AC220V±10%,50/60HZ

通讯方式:USB

温度控制:前置放大及机箱温度控制

对焦:镭射自动对焦

样品对位:镭射对位

安全装置:若测量中箱门打开,X射线会在0.5秒内关闭

表面泄漏:少于1uSv

 

多通道分析

通道数量:8K(8192)

温度控制:自动前置放大温度控制

脉冲处理:微电脑高速处理器

 

X射线源

X射线管:油冷,超威细对焦(选项)

高压:0-50kV(程控)

管电流:0 -1mA(程控)

目标靶:W靶(可选Mo或Be)

 

准直器

种类:固定型或自动型(选项)

固定种类大小:可选0.1,0.2,0.3,0.4,1*0.4mm;其它大小(选项)

自动种类大小:0.1,0.2,0.3,0.4,0.05*0.4mm

 

电脑系统

电脑:联想或IBM相容

显示器:液晶彩色显示器

印表机:喷墨彩色打印机

 

校正

应用:单镀层,双镀层,合金镀层,电镀液

修正功能:密度修正,标准样品再校正

 

2D、3D、随机位置测量

2D:均距表面测量

3D:表面排列处理测量

随机位置:任意设定测量点

 

检测系统

检测器:正比计数器

检测滤片:Co或Ni(选项)

初级滤片: Al(选项)

 

X-Y-Z 三轴样片台

操作模式:高速精密马达,可控制加减速

位置控制:鼠标定位;样品台视窗控制;防呆摄像机监控;2D、3D、随机定位;程控定位;箱门开关Y轴传输

 

摄像系统

摄像器:彩色数字CCD摄像头

显示模式:显示器覆盖模式

刻度线:软件产生

光束显示:软件显示真实大小

照明灯:光暗控制

自动修正功能:光束及十字线自动修正

 

统计功能

处理项目:zui大/ zui小值,位移,平均值,标准差,Bar图表R图表及方型图等等

报表:五种模式可选

处理能力:zui多90项

标志功能:可插入公司标志

预览:打印前预览,可节省纸张

 

定性分析

显示模式:元素频谱显示

方法:ROI距离定性分析

元素显示:标线图案显示

指标显示:显示元素及测量数值

ROI显示:显示ROI彩色图

放大功能:局部倍大

平均功能:柔和显示频谱

视窗大小:无级别式视窗大小


  

韩国MicroPioneerXRF-2020镀层测厚仪

 

X光电镀测厚仪韩国XRF-2020

 

 

 

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