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X-RAY膜厚仪可测腔体凹槽

更新时间:2020-04-14

简要描述:

X-RAY膜厚仪可测腔体凹槽
可测凹槽X射线镀层测厚仪
可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度;
可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量
避免直接接触或破坏被测物
凹槽进行无损检测,凹槽深度范围0-8cm

X-RAY膜厚仪可测腔体凹槽深度0-80mm

 

韩国MicropioneerXRF-2020镀层测厚仪

 

检测电子电镀,化学镀层厚度,如镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀钯.

 

特征:

可测量电镀、蒸镀、离子镀等各种金属镀层的厚度;

可通过CCD来观察及选择任意的微小面积以进行镀层厚度的测量

避免直接接触或破坏被测物

全自动台面及自动对焦更能准确测量产品位置

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。

 

MicropXRF-2020镀层测厚仪

产地:韩国

品牌:Micropioneer微先锋

型号:XRF-2020H,XRF-2020L

 

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型 测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

 

可测凹槽X射线镀层测厚仪:可测腔体深度0-80mm

 

测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

选择任意的微小面积以进行镀层厚度的无损测试

避免直接接触或破坏被测物

三台机型均为全自动台面,自动雷射对焦

 

X-RAY膜厚仪可测腔体凹槽深度0-80mm

 

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