更新时间:2020-06-30
XRF-2020镀层测厚仪韩国Micropioneer检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度电镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪
电镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪
功能:速无损检测电子电镀层厚度
仪器品牌:Micropioneer 微先锋
仪器型号:XRF-2020H,XRF-2020L
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型 测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg
仪器特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
仪器应用:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
电镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪三款机型如下图
原产地:韩国
品牌:Micropioneer微先锋
型号:XRF-2020
测量精度
首层:±5%以内
第二层:±8%以内
第三层:±15%以内
测试范围
镀金:0.03-6um
镀钯:0.03-6um
镀镍:0.5-30um
镀锡:0.3-50um
镀银:0.1-50um
镀铬:0.5-30um
镀锌:0.5-30um
镀锌镍合金:0.5-30um
型号规格
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。
应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。