更新时间:2021-07-06
铜镀镍镀锡膜厚仪双层X-RAY测厚仪韩国XRF-2020/XRF-2000系列检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度铜上镀锡测量范围:0.5-50um铜上镀镀银测范围:0.3-50um镀镍测量范围:0.5-30um
铜镀镍镀锡膜厚仪双层X-RAY测厚仪
韩国XRF-2020镀层测厚仪
整机韩国进口,仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
系列型号:XRF-2020/XRF-2000
规格如下图
膜厚测试机韩国XRF-2020镀层测厚仪详细资料
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。
仪器特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
功能及应用:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
铜上镀锡测量范围:0.5-50um
铜上镀镀银测范围:0.3-50um
镀镍测量范围:0.5-25um
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
铜镀镍镀锡膜厚仪双层X-RAY测厚仪