更新时间:2024-11-04
X射线电镀测厚仪X光电镀膜厚仪XRF-2020韩国MicroP检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度电镀测厚仪X-RAY膜厚仪
X射线电镀测厚仪X光电镀膜厚仪
XRF-2020韩国MicroP
名称:电镀膜厚仪X-RAY镀层测厚仪
型号及产地:韩国XRF-2020电镀测厚仪
整机韩国进口,仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
系列型号:XRF-2020/XRF-2000
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。
仪器特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
功能及应用:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
X射线电镀测厚仪X光电镀膜厚仪
XRF-2020韩国MicroP
检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料