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铜镀银膜厚测试仪X-RAY电镀测厚仪

更新时间:2021-07-26

简要描述:

铜镀银膜厚测试仪X-RAY电镀测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
膜厚测试仪XRF-2020电镀测厚仪


铜镀银膜厚测试仪X-RAY电镀测厚仪



原产地:韩国

品牌:Micropioneer微先锋
货号:XRF-2020
应用:电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度


可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等



规格如下图


韩国镀层测厚仪X-RAY膜厚仪


适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。


仪器特点:


全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量


功能及应用:

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等


XRF-2020膜厚测试仪范围  


镀金:0.03-6um

镀钯:0.03-6um

镀镍:0.5-30um

镀锡:0.3-50um

镀银:0.1-50um

镀铬:0.5-30um

镀锌:0.5-30um

镀锌镍合金:0.5-30um


镀锡镀镍X射线测厚仪X-RAY膜厚测试仪


应用:检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度


仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

 

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换



铜镀银膜厚测试仪X-RAY电镀测厚仪

镀锡测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀银测量范围0.1-50um


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