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镀层测厚仪韩国先锋XRF-2020L

更新时间:2021-10-09

简要描述:

镀层测厚仪韩国先锋XRF-2020L
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
电镀测厚仪X-RAY膜厚仪

镀层测厚仪韩国先锋XRF-2020L



通过从样品上反射出来的第二次X射线强度来测量镀层等金属镀层的厚度。

金属镀层厚度的测量方法有多种,其中X射线荧光法是无接触无损测量

 

测量范围广,X射线法可测极薄单镀层、双镀层、合金镀层,且不受底材影响。

各种金属或塑胶电子零件,五金工件,端子连接器等在加工后为


防止生锈,或者美观,或功能 会对零件表面镀铜镍银锌锡及锌镍合金等电镀层

但由于工艺或技术问题,会出现有的地方镀的厚一些,有的地方薄一些

这样就会导致零件镀层厚度需要一种测厚仪,这种仪器就是镀层测厚仪


膜厚测试仪韩国先锋XRF-2020测量原理:

物质经X射线或粒子射线照射后,由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态,此物质必需将多余的能量释放出来,而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度,来进行定性和定量分析。



镀层测厚仪韩国先锋XRF-2020L


检测电子电镀,化学电镀层厚度,

测量镀金,镀镍,镀铜,镀铬,镍锌,镀银,镀锌镍,镀锡...

可测单层,双层,多层,合金镀层


适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。


应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。

 

仪器特点:

 

全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

 

功能及应用:


检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等



韩国电镀测厚仪XRF-2020L


仪器整机进口,配置全自动台面,自动雷射对焦,多实现多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换



仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg


XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg





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