X射线镀层测厚仪功能应用XRF-2020膜厚仪

产品应用

IC封装

导线架，BGA，BCC，Flip-Chip,散热片

Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,

Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…

导线架

导线架

Ag/xx

PCB  FPC

BGA,TBGA,TAB

Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…

含溴的双层PCB

端子工业

连接器

Sn/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx), Ag/xx, Ni/Cu…

被动组件

芯片电阻，电容，电感，热敏电阻

Sn/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…

螺丝工业

螺丝

Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx

电镀线

电镀液分析

其它工业

探针，马达，石英振动器，电线电缆，装饰品

Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx


XRF-2020膜厚仪应用实例图示

(1)单镀层：Ag/xx

(2)合金镀层：ZnNi/Fe

(3)双镀层：Au/Ni/xx

Au
Ni
底材


(4)合金镀层：ZnNi/xx


(5)三镀层：Au/Pd/Ni/xx


(6)化学镀层：Ni-P/xx

ZnNi/Fe

Au
Ni-P

底材

Ni
底材

MicroPXRF-2020测厚仪

品牌：微先锋Microp

原产地：韩国

型号：XRF-2020/XRF-2000

L型号：测量产品高3cm,H型号：测量产品10cm

应用：测量各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

仪器特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！

多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器可自动切换

韩国Micropioneer膜厚仪

XRF-2000系列型号均已升级为XRF-2020

仪器功能均相同

XRF-2020测厚仪，电镀膜厚测试仪，X射线镀层测厚仪，X-RAY膜厚仪，X荧光镀层测厚仪