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XRF-2020膜厚仪X射线镀层测厚仪功能应用

更新时间:2022-08-08

简要描述:

MicroP XRF-2020测膜仪电镀测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
XRF-2020膜厚仪X射线镀层测厚仪功能应用

XRF-2020膜厚仪X射线镀层测厚仪功能应用

IC封装

导线架,BGA,BCC,Flip-Chip,散热片

Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx,

Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump…

导线架

导线架

Ag/xx

PCB  FPC

BGA,TBGA,TAB

Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx…

含溴的双层PCB

端子工业

连接器

Sn/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx), Ag/xx, Ni/Cu…

被动组件

芯片电阻,电容,电感,热敏电阻

Sn/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx…

螺丝工业

螺丝

Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx

电镀线

电镀液分析

其它工业

探针,马达,石英振动器,电线电缆,装饰品

Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx


XRF-2020膜厚仪应用实例图示

(1)单镀层:Ag/xx

(2)合金镀层:ZnNi/Fe

(3)双镀层:Au/Ni/xx

Au
Ni
底材


(4)合金镀层:ZnNi/xx


(5)三镀层:Au/Pd/Ni/xx


(6)化学镀层:Ni-P/xx

ZnNi/Fe

Au
Ni-P

底材

Ni
底材

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MicroPXRF-2020测厚仪


品牌:微先锋Microp

原产地:韩国

型号:XRF-2020/XRF-2000

L型号:测量产品高3cm,H型号:测量产品10cm


应用:测量各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。


仪器特点:


全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!

多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器可自动切换


韩国Micropioneer膜厚仪


XRF-2000系列型号均已升级为XRF-2020

仪器功能均相同


XRF-2020测厚仪,电镀膜厚测试仪,X射线镀层测厚仪,X-RAY膜厚仪,X荧光镀层测厚仪


XRF-2020膜厚仪X射线镀层测厚仪功能应用



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