更新时间:2022-10-25
MicroPXRF-2020测膜仪电镀测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度东莞电镀层测厚仪韩国XRF-2020
微先锋X射线测厚仪
XRF-2020/2000韩国Microp膜厚仪
品牌:微先锋Microp
应用:测量各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。
仪器
特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国MicroP
XRF-2020镀层测厚仪功能应用:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料
XRF-2020镀层测厚仪,电镀膜厚测试仪,X射线镀层测厚仪,X-RAY电镀膜厚仪,X荧光镀层测厚仪
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
X-RAY电镀测厚仪韩国先锋膜厚仪
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
东莞电镀层测厚仪韩国XRF-2020
产品功能:
1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材!
1. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金,铬,锌镍合金等。
2. 镀层层数:可测5层。
3. 测量产品位置尺寸:标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)
4. 测量时间:通常15秒。
5. H型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。
6 L型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。
7. 测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。
8. 可测厚度范围:通常0.01微米到60微米,视样品组成和镀层结构而定。
产品参数:
X射线光管 钨靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm
高电压 50千伏(1毫安)可根据软件控制优化
探测器 高分辨气体正比计数探测器
准直器 单一固定准直器直径0.2mm(可选或订制其他规格)
全自样品台,自动雷射对焦
东莞电镀层测厚仪韩国XRF-2020:快速无损测量电镀层厚度