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X-RAY膜厚测量仪XRF-2020电镀测厚仪

更新时间:2024-11-04

简要描述:

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
X-RAY膜厚测量仪XRF-2020电镀测厚仪

MicroP XRF-2020膜厚仪

品名:韩国微先锋

型号:XRF-2020H,XRF-2020L


仪器功能:


1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材!

1. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金,铬,锌镍合金等。

2. 镀层层数:可测5层。

3. 测量产品位置尺寸:标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)

4. 测量时间:通常15秒。

5. H型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。

6  L型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。

7. 测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。

8. 可测厚度范围:通常0.01微米到60微米,视样品组成和镀层结构而定。


产品参数:


X射线光管 钨靶,焦斑尺寸0.2-0.8mm


高电压 50千伏(1毫安)可根据软件控制优化

探测器 高分辨气体正比计数探测器

准直器 单一固定准直器直径0.2mm(可选或订制其他规格)

·全自样品台,自动雷射对焦


X-RAY膜厚测量仪XRF-2020电镀测厚仪


XRF-2020膜厚仪成都电镀测厚仪

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微先锋韩国XRF-2020型测厚仪

应用:


检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um


仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


MicroP XRF-2020膜厚仪韩国微先锋






X-RAY膜厚测量仪XRF-2020电镀测厚仪:快速无损测量电镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层!


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