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镀层测厚仪原理XRF-2020膜厚测试仪

更新时间:2023-05-05

简要描述:

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
镀层测厚仪原理XRF-2020膜厚测试仪


镀层测厚仪原理XRF-2020膜厚测试仪


Microp XRF-2020

根据X射线穿透被测物时的强度衰减来进行转换测量厚度的,即测量被测金属镀层所吸收的X射线量,根据该X射线的能量值,确定被测件的厚度。

X射线探测头将接收到的信号转换为电信号,经过前置放大器放大,再由专用测厚仪操作系统转换为显示出直观的实际厚度信号

X射线源强度的大小,与X射线管的发射强度和被测物品所吸收的X射线强度相关。一个在系统量程范围内的厚度,为了确定其所需的X射线能量值,可利用X射线检测仪进行校准。在检测任一特殊厚度时,系统将设定X射线的能量值,使检测能够顺利完成。

   在厚度一定的情况下,X射线的能量值为常量。当安全快门打开,X射线将从X射线源和探头之间的被测物件中通过,被测物件将一部分能量吸收,剩余的X射线被位于X射线源正上方的探头接收,探头将所接收的X射线转换为与之大小相关的输出电压。如果改变被测物件的厚度。则所吸收的X射线量也将改变,这将使探头所接收的X射线量发生变化,检测信号也随之发生相应的变化。

XRF-2020镀层测厚仪性能特点


由上往下照式

全自动测试台面

高精度移动平台

多个准直器

高分辨率探头

可视化操作

自动定位移动平台

自动寻找光斑

鼠标定位测试点

超大样品腔设计

测试口安全防护

   

X射线测厚仪技术指标如下图 XRF-2020

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韩国MicroP XRF-2020膜厚仪


功能应用:


检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层


部份测试范围


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um


仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


韩国先锋XRF-2020L型,H型

(MicropXRF-2000,XRF-2020)




镀层测厚仪原理XRF-2020膜厚测试仪:快速无损测量电镀层膜厚




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