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电镀测厚仪测量凹槽电镀膜厚仪XRF

更新时间:2024-02-23

简要描述:

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
电镀测厚仪测量凹槽电镀膜厚仪XRF

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凹槽腔体镀层测厚韩国XRF-2020



原产地:韩国


品牌:微先锋Micropioneer


型号:XRF-2020H



应用:测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

适应电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。


仪器特点:


全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!

多点自动测量

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


韩国XRF-2020镀层测厚仪型号功能如下图所示

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凹槽腔体镀层测厚韩国XRF-2020


韩国MicroP XRF-2020膜厚仪

应用:

检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料

电镀测厚仪深圳韩国XRF-2020膜厚仪

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.03-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um


仪器规格

XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


韩国先锋XRF-2020L型,H型

(MicropXRF-2000,XRF-2020)


凹槽电镀膜厚测量腔体镀层测厚韩国XRF-2020

机器可测量8cm深凹槽







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