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镀层测厚仪 凹槽腔体电镀膜厚

更新时间:2024-01-12

简要描述:

XRF-2020L镀层测厚仪 凹槽腔体电镀膜厚全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量;仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦;多点自动测量;可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换。

  X射线荧光镀层测厚仪,电镀膜厚测量仪(可测腔体凹槽)
  原产地:韩国
  品牌:微先锋Micropioneer
  系列型号:
  XRF-2020L
  XRF-2020H
 
  一、应用:
  1、测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
  2、可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
  3、可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
  4、适应电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
 
  二、仪器特点:
  1、全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量;
  2、仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦;
  3、多点自动测量;
  4、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换;
  韩国XRF-2020镀层测厚仪型号功能如下图所示
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      三、应用:
  1、检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度;
  2、测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等;
  3、可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料;
 
  四、测量范围
  镀银测量范围0.1-50um
  镀镍测量范围0.5-30um
  镀铜测量范围0.5-30um
  镀锡测量范围0.5-50um
  镀金测量范围0.03-6um
  镀锌测量范围1-30um
  锌镍合金测量范围1-25um
  镀铬测量范围0.5-25um
 
  五、仪器规格
  XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
  XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg
  仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
  多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
  可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
  韩国先锋XRF-2020L型,H型
  (MicropXRF-2000,XRF-2020)
 

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