X射线荧光镀层测厚仪,电镀膜厚测量仪(可测腔体凹槽）
原产地：韩国
品牌：微先锋Micropioneer
系列型号：
XRF-2020L
XRF-2020H
一、应用：
1、测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
2、可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
3、可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
4、适应电镀生产企业，产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
二、仪器特点：
1、全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量；
2、仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦；
3、多点自动测量；
4、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换；
韩国XRF-2020镀层测厚仪型号功能如下图所示
三、应用： 1、检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度；
2、测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等；
3、可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料；
四、测量范围
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.03-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
五、仪器规格
XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型：测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国先锋XRF-2020L型,H型
(MicropXRF-2000,XRF-2020）
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