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X-RAY膜厚测量仪XRF-2000L韩国测厚仪

更新时间:2024-03-15

简要描述:

X-RAY膜厚测量仪XRF-2000L韩国测厚仪
1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材!
1. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金,铬,锌镍合金等。
2. 镀层层数:可测5层。
3. 测量产品位置尺寸:标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)
4. 测量时间:通常15秒。

镀层膜厚测量仪(XRF-2020韩国Micropioneer)


仪器功能及应用:


测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

适应电镀加工厂,成品来料检测半导体五金电镀等相关行业。


特点:


一. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材!

二. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金,铬,锌镍合金等。

三. 镀层层数:可测5层。

四. 测量产品位置尺寸:标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)

五. 测量时间:通常15秒。


X-RAY膜厚测量仪XRF-2000L韩国测厚仪

全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!

多点自动测量

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


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韩国MicroP XRF-2020膜厚仪


功能应用:


检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料

电镀测厚仪深圳韩国XRF-2020膜厚仪

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um


韩国XRF-2020功能及特点


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


X-RAY膜厚测量仪XRF-2000L韩国测厚仪:快速无损测量电镀层厚度

适合电镀加行业,成品来料检测等


韩国Micropioneer XRF-2000系列型号均已升级为XRF-2020系列










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