先锋XRF-2020测厚仪韩国Micropioneer膜厚仪

先锋XRF-2020测厚仪韩国Micropioneer膜厚仪

功能及特点

产品行业及应用：

测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

适应电镀生产企业，产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。

功能及特点：

1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材！

1. 镀层元素范围：钛～铀，包含常见的金、镍、铜、银、锡、锌、金，铬，锌镍合金等。

2. 镀层层数：可测5层。

3. 测量产品位置尺寸：标准配备0.2mm准直器,测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)

4. 测量时间：通常15秒。

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦！

多点自动测量

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

韩国MicroP XRF-2020膜厚仪

功能应用：

检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um

先锋XRF-2020测厚仪韩国Micropioneer膜厚仪

仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

快速无损测量