更新时间:2024-07-01
韩国XRF-2020测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度锌镍合金厚度测量仪X-RAY膜厚仪
XRF-2020测厚仪(韩国微先锋Micropioneer)
锌镍合金厚度测量仪X-RAY膜厚仪:1-25um
测量
各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
可测
金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测
单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
适应
电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国先锋XRF-2020L型H型
MicropXRF-2000,XRF-2020
XRF-2020L测厚仪电镀膜测厚测试仪:
功能测量电镀层厚度特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
X射线电镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
快速无损测量电镀层厚度,可测单镀层,双镀层,多层镀层及合金镀层
XRF-2020测厚仪(韩国微先锋Micropioneer)
锌镍合金厚度测量仪X-RAY膜厚仪:1-25um