产品中心您现在的位置:首页 > 产品展示 > X射线镀层测厚仪 > X-RAY测厚仪 > Microp XRF-2020L测厚仪X-RAY膜厚仪

Microp XRF-2020L测厚仪X-RAY膜厚仪

更新时间:2024-11-05

简要描述:

韩国微先锋XRF-2020测厚仪H型L型膜厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
电镀层测厚仪X-RAY膜厚仪XRF-2000L


Microp XRF-2020L测厚仪X-RAY膜厚仪


系列型号:

XRF-2020L

XRF-2020H


应用:


测量

各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。

可测

金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。

可测

单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。

适应

电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。


特点:


全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!

多点自动测量

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换


韩国MicroPioneer

XRF-2020测厚仪


功能应用:


检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

韩国XRF-2020镀层测厚仪

Microp XRF-2020L测厚仪X-RAY膜厚仪


韩国MicroP XRF-2020膜厚仪


功能应用:


检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料

电镀测厚仪深圳韩国XRF-2020膜厚仪

可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层


镀银测量范围0.1-50um

镀镍测量范围0.5-30um

镀铜测量范围0.5-30um

镀锡测量范围0.5-50um

镀金测量范围0.02-6um

镀锌测量范围1-30um

锌镍合金测量范围1-25um

镀铬测量范围0.5-25um


Microp XRF-2020L测厚仪X-RAY膜厚仪


仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换









留言框

  • 产品:

  • 您的单位:

  • 您的姓名:

  • 联系电话:

  • 常用邮箱:

  • 省份:

  • 详细地址:

  • 补充说明:

  • 验证码:

    请输入计算结果(填写阿拉伯数字),如:三加四=7
深圳市精诚仪器仪表有限公司

深圳市精诚仪器仪表有限公司

地址:深圳市龙岗区坂田五和大道北元征科技园C218

©2024 公司版权所有:  备案号:粤ICP备2023129990号  总访问量:106534  站点地图  技术支持:化工仪器网  管理登陆