一、X射线镀层测厚仪测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
(1)可测:金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
(2)可测:单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
(3)适应:电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。

二、X射线镀层测厚仪(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层:
(1)镀银测量范围0.1-50um
(2)镀镍测量范围0.5-30um
(3)镀铜测量范围0.5-30um
(4)镀锡测量范围0.5-50um
(5)镀金测量范围0.02-6um
(6)镀锌测量范围1-30um
(7)锌镍合金测量范围1-25um
(8)镀铬测量范围0.5-25um
三、仪器性能指标
1、仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
2、多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
3、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
4、韩国先锋XRF-2020L型H型
5、MicropXRF-2000,XRF-2020
6、功能测量电镀层厚度

四、特点:
1、全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量;
2、仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦;
3、多点自动测量;
4、可配:多个或单个准直器,准直器大小可自动切换;
5、快速:无损测量电镀层厚度,可测单镀层,双镀层,多层镀层及合金镀层。