一、X射线镀层测厚仪测量各类五金，电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
（1）可测：金，镍，铜，锌，锡，银，铬，铑，铂，锌镍合金等镀层。
（2）可测：单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等。
（3）适应：电镀生产企业，产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
二、X射线镀层测厚仪(Micro pioneer XRF-2020/XRF-2000)可测单镀层，双多镀层，多镀层及合金镀层：
（1）镀银测量范围0.1-50um
（2）镀镍测量范围0.5-30um
（3）镀铜测量范围0.5-30um
（4）镀锡测量范围0.5-50um
（5）镀金测量范围0.02-6um
（6）镀锌测量范围1-30um
（7）锌镍合金测量范围1-25um
（8）镀铬测量范围0.5-25um
三、仪器性能指标
1、仪器全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量
2、多个准直器可选择：0.1mm，0.2mm，0.3mm，0.4mm，0.03×0.5mm
3、可配多个或单个准直器，准直器大小可自动切换
4、韩国先锋XRF-2020L型H型
5、MicropXRF-2000，XRF-2020
6、功能测量电镀层厚度
四、特点:
1、全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量；
2、仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦；
3、多点自动测量；
4、可配：多个或单个准直器，准直器大小可自动切换；
5、快速：无损测量电镀层厚度，可测单镀层，双镀层，多层镀层及合金镀层。
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