更新时间:2024-11-22
X射线镀层测厚仪韩国先锋膜厚仪XRF-2020H型检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度Micropioneer XRF-2000测厚仪微先锋膜厚仪
X射线镀层测厚仪韩国先锋膜厚仪XRF-2020H型
功能特点
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
快速无损测量电镀层厚度,可测单镀层,双镀层,多层镀层及合金镀层
测量
各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
可测
金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测
单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
适应
电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
可测
单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换