更新时间:2025-11-20
X-RAY膜厚测试仪MicroP XRF-2020测厚仪供应检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度Micropioneer XRF-2000测厚仪
韩国Micor PioneerXRF-2020系列
测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀铜,镀锡,镀锌镍合金等
快速无损检测电子电镀镀层厚度
韩国XRF-2020镀层测厚配置及功能
測量电镀层厚度
系统结构 :
主机箱,专用分析电脑,彩色液晶显示屏,彩色打印机
主机尺寸
610 x 670 x 600 mm
主机箱重量 : 约75 公斤
配件重量 : 約 35 公斤
样品台承重:5KG
以滑鼠移动方式,驱动 XYZ 三轴移动,步进马达
XYZ 样片台移动尺寸
200 x 150 x 100 mm
准直器一个
可选0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm
软件包括 视察软件,
系统软件包括,测量,统计
系统功能
可测单层,双层或多层或合金层电镀厚度
标准规格
自动雷射对焦,XYZ全自动XYZ样片台,自动调整档案功能,电镀药液测量.元素配对.
主机箱:
输入电压力:AC220V± 10% 50/60HZ
沟通方法:RS-232C
温度控制:前置放大及机箱温度控制
对焦:雷射对焦
安全装置:如测量中机箱门打开,X射线0.5秒内自动关闭
表面泄漏:少于1usv
多通道分析
通道数量:1024ch
脉冲处理:微电脑高速处理器
X射线源
X射线管:油冷
高压:0-50KV(程控)
管电流0-1mA(程控)
目标杷:W靶
校正及应用:单镀层,双镀层,合金镀层,标准样品再校正
2D,3D随机位置测量
2D:均距表面测量
3D:表面排列处理测量
随机位置:任意设定测量点
检测器:正比计数器
检测器滤片:CO或Ni(选项)
X-Y-Z三轴样品台
操作模式:高速精密马达,可控制加减速度
2D,3D随机定位,鼠标定定,样品台视窗控制,程控定位
机箱门打开关闭Y轴自动感应
统计功能:打印报告可显示大小值,位移,平均值,标准差,测量位置图片显示及Bar图表等
多种测量报表模式可选(可插入公司标志及客户名称)
型号规格如下图:


X射线镀层测厚仪膜厚仪XRF-2020
产品功能:
1. 采用X射线荧光光谱法无损测量金属镀层厚度
测量单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材!
1. 镀层元素范围:钛~铀,包含常见的金、镍、铜、银、锡、 锌、金,铬,锌镍合金等。
2. 镀层层数:可测5层。
3. 测量产品位置尺寸:标准配备0.2mm准直器
测量产品大于0.4mm(可订制更小准直器)
4. 测量时间:通常15秒。
5. H型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 100 mm (长x宽x高)。
6 L型号机箱容纳样品尺寸:550 x 550 x 30 mm (长x宽x高)。
7. 测量误差:通常小于5%,视样品具体情况而定。
8. 可测厚度范围:通常0.01微米到60微米
电镀层测厚仪韩国电镀膜厚仪XRF-2020
测量方法:通过CCD镜头观察样品仓
快速无损测量
电镀层膜厚,测量电镀层厚度:
Micropioneer XRF-2000测厚仪
韩国电镀层测厚仪测量金,镍,银,锡,锌,铜,锌镍合金等电镀层厚度
X-RAY膜厚测试仪MicroP XRF-2020测厚仪供应