MicroPXRF-2020测厚仪镀金镀镍镀银膜厚仪

MicroPXRF-2020测厚仪镀金镀镍镀银膜厚仪

自动雷射对焦,XYZ全自动XYZ样片台,自动调整档案

主机箱:

输入电压力:AC220V± 10% 50/60HZ

沟通方法:RS-232C

温度控制:前置放大及机箱温度控制

对焦:雷射对焦

安全装置:如测量中机箱门打开,X射线0.5秒内自动关闭

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道数量:1024ch

脉冲处理:微电脑高速处理器

X射线源

X射线管:油冷

高压:0-50KV(程控)

管电流0-1mA(程控)

目标杷:W靶

校正及应用:单镀层,双镀层,合金镀层,标准样品再校正

2D,3D随机位置测量

2D:均距表面测量

3D:表面排列处理测量

随机位置:任意设定测量点

检测器:正比计数器

检测器滤片:CO或Ni(选项)

X-Y-Z三轴样品台

操作模式:高速精密马达,可控制加减速度

2D,3D随机定位,鼠标定定,样品台视窗控制,程控定位

机箱门打开关闭Y轴自动感应

统计功能:打印报告可显示大小值,位移,平均值,标准差,测量位置图片显示及Bar图表等

多种测量报表模式可选(可插入公司标志及客户名称)

型号规格如下图:

MicroP XRF-2020L韩国电镀层测厚仪

测量方法：通过CCD镜头观察样品仓

快速无损测量

电镀层膜厚,测量电镀层厚度:

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