Microp XRF-2020电镀测厚仪韩国先锋

Microp XRF-2020电镀测厚仪韩国先锋

一、基础信息

1.品牌产地：韩国MicroPioneer（微先锋）进口XRF膜厚仪

2.测量原理：X射线荧光光谱法，无损检测，不损伤工件

3.三款机型

机型：H,L,PCB

适用场景:功能相同:机箱容纳样品大小区分

样品高度：H型：100mm，L型：30mm

台面载重5kg,3kg

|XRF-2020L|端子、LED支架、小型五金小件|550×550mm|30mm|3kg|

|XRF-2020H|大型五金、厚工件|610×600mm|100mm|5kg|

|XRF-2020 PCB|线路板、PCB行业专用|610×670mm|超薄板材|轻薄板材|

核心硬件参数

X光管：钨靶，0~50kV/1mA，软件自动优化电压电流

探测器：高分辨气体正比计数器（可选SDD高分辨率探测器）

准直器（光斑）：标配0.2mm；可选0.1/0.3/0.4mm、0.03×0.5mm微小孔，适配微小端子、引脚

样品台：全自动XYZ三轴移动，激光自动对焦，CCD实时观测测量点，支持多点批量自动测厚

滤光片：多组自动切换初级滤光片，降低干扰、提升超薄镀层精度

三、可测镀层与厚度范围

支持单层、双层、多层（最多5层）合金镀层

不限铜、铁、ABS、不锈钢等基材：

1.镀金 Au：0.02~6μm

2.镀钯 Pd：0.03~6μm

3.镀银 Ag：0.1~50μm

4.镀镍 Ni/镍磷：0.5~30μm

5.镀锡 Sn：0.3~50μm

6.镀锌 Zn、锌镍合金：0.5~30μm

7.镀铬 Cr、镀铜 Cu：0.5~30μm

测量精度：单层误差≤±5%，多层误差≤±10%

单次测量时间：10~15秒

四、核心优势

1.无损检测：无接触、无破坏，成品全检无报废

2.微小工件适配：最小0.1mm光斑，连接器针脚、半导体引脚、微型端子均可测量

3.全自动批量检测：可编程点位，大批量端子自动走位测量，生成检测报表

4.多功能合一：镀层厚度测量 + 镀层成分分析，

5.操作简单：CCD可视化窗口，实时观察测量位置；软件支持导出Excel检测报告，自定义合格上下限报警

五、主流应用行业

•电子连接器、线束端子、接插件、LED灯支架

•PCB线路板、FPC柔性板镀金/沉金

•五金电镀、卫浴、汽车零部件镀锌/镍/铬

•半导体芯片引脚、贵金属电镀（金、钯、银）

•电镀厂来料检验、生产线在线抽检、第三方检测实验室

六、配套与安全

1.可选配标准镀层校准片（金、镍、银、锡、铜、锌标准箔片）

2.整机全封闭防辐射腔体，符合国际X射线安全标准，日常使用无辐射风险

3.配套工业电脑、专用分析软件，支持数据存储、追溯、SPC统计分析

七、选购区分建议

1.只测PCB薄板 → 选 XRF-2020 PCB

2.小型端子、LED支架、小件电镀 → 选 XRF-2020L

3.大型五金、高厚度工件 → 选 XRF-2020H

4.微小引脚、超薄镀金需求：加配0.1mm准直器

XRF-2020测厚仪总代理韩国微先锋膜厚仪

可配单个及多个准直器:

0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm ,方形0.3×0.05

测量方法：通过CCD镜头观察样品仓

快速无损测量电镀层膜厚,

测量镀金，镀银，镀镍，镀锡，镀锌，镀锌铬合金等

测量单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层，不限基材

Microp XRF-2020电镀测厚仪韩国先锋