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X射线无损测厚仪表面处理的基本过程
更新时间:2021-05-19   点击次数:681次
  X射线无损测厚仪采用新型的电制冷半导体探测器,进口大功率X光管和高压电源,该方法对于电镀层的检测高,测试稳定,采用X射线激发元素,对样品无损,高度激光对焦系统,对于精细产品电镀件具有良好的测试效果。是一款应用广泛的能量色散型X射线荧光光谱仪,使用大铍窗超薄窗口高分辨率的探测器,其探测器分辨率高;产品采用上照式设计,多重防辐射保护装置以及X射线发生器。
  X射线无损测厚仪表面处理的基本过程:
  1、前处理零件在处理之前,程度不同地存在着毛刺和油污,有的严重腐蚀,给中间处理带来很大困难,给化学或电化学过程增加额外阻力,有时甚至使零件局部或整个表面不能获得镀层或膜层,还会污染电解液,影响表面处理层的质量。包括除油、浸蚀,磨光、抛光、滚光、吹砂、局部保护、装挂、加辅助电极等。
  2、中间处理:是赋予零件各种预期性能的主要阶段,是表面处理的核心,表面处理质量的好坏主要取决于这一阶段的处理。
  3、后处理:是对膜层和镀层的辅助处理。
  X射线无损测厚仪专为电子半导体、五金电镀、印刷线路板、首饰手表、检测机构等行业量身打造的仪器。三个可调节方向、样品观察系统和激光定位使得检测更方便。超大的测试内部空间,良好的散热效果和抗电磁干扰能力,模块化的结构设计使安装、调试、维护更方便,可适应恶劣工作环境。

 

X射线无损测厚仪

 

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