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X荧光镀层测厚仪标准块的选择方法
发布时间:2022-06-06   点击次数:42次
  X荧光镀层测厚仪采用X荧光分析技术,可以测定各种金属镀层的厚度,包括单层、双层、多层及合金镀层等,可以进行电镀液的成分浓度测定。能检测出常见金属镀层厚度,无需样品预处理;分析时间短,仅为数十秒,即可分析出各金属镀层的厚度。
  X荧光镀层测厚仪应用领域和性能特点如下:
  应用领域:
  黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;电镀行业。
  性能特点:
  满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求。
  高精度移动平台可定位测试点,重复定位精度小于0.005mm。φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求。
  定位激光确定定位光斑,确保测试点与光斑对齐。采用高度定位激光,可自动定位测试高度。
  高分辨率探头使分析结果更加良好的射线屏蔽作用。
  鼠标可控制移动平台,鼠标点击的位置就是被测点。
  测试口高度敏感性传感器保护。
  X荧光镀层测厚仪标准块的选择:
  可用标准块的单位面积厚度单位校准仪器,厚度值必须伴随着覆盖层材料的密度来校正。标准片应与被测试样具有相同的覆盖层和基体材料,但对试样基材为合金成分的,有些仪器软件允许标样基材可与被测试样基材不同,但前提是标准块基体材料与试样基材中的主元素相同。
深圳市精诚仪器仪表有限公司

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