微先锋X射线测厚仪凭借其非接触、高精度、多镀层兼容性及智能化设计，高度适应电镀生产企业的工艺监控需求与产品来料检测场景，是提升电镀质量与生产效率的关键工具。
1.多镀层兼容性
单镀层：可精准测量镀金、镀镍、镀锡等单一金属镀层厚度，满足基础电镀工艺需求。
双镀层/多层镀层：支持复杂结构检测，如铜上镀镍再镀金（双层）、ABS上镀铜镀镍再镀铬（三层），解决多层镀层厚度叠加导致的测量干扰问题。
合金镀层：可分析铁上镀锌镍、铜上镀镍磷等合金镀层成分与厚度，适应特殊功能镀层（如耐腐蚀、耐磨）的检测需求。
2.高精度与快速响应
精度指标：单层镀层测量误差≤±5%，双层≤±8%，三层≤±15%，满足电镀行业对厚度控制的严苛要求（如电子连接器端子镀层厚度公差通常需控制在±10%以内）。
检测速度：单次测量仅需10-30秒，支持生产线实时闭环控制，避免因镀层厚度偏差导致的批量次品。
二、微先锋X射线测厚仪技术优势：非接触式无损检测与智能化设计
1.非接触式测量
通过X射线穿透镀层并激发特征荧光，无需接触样品表面，避免传统接触式测头对超薄镀层或软质材料（如塑料基底）的磨损或污染。
适应异形工件检测，如凹槽深度0-80mm的零件，通过无损变焦技术实现全覆盖测量。
2.智能化与自动化
自动对焦与定位：搭载激光对焦系统，可精准定位微小面积，适应端子连接器等精密部件的局部镀层检测。
环境适应性：内置温度传感器实时修正X射线管输出强度波动，补偿基底粗糙度引发的荧光散射，确保复杂工况下的测量稳定性。
操作便捷性：人性化软件界面支持故障自动诊断、操作步骤提示，每日开机自动能量刻度，能谱峰位定位精度优于±0.01keV，降低人工操作误差。
