MicroP XRF-2020电镀测厚仪

MicroP XRF-2020电镀测厚仪

仪器功能：

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

韩国MicroPioneer

XRF-2020测试范围  

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2000已升级为XRF-2020

XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer精度

首层：±5%

第二层：±10%

第三层：±15%

XRF-2000X射线测厚仪

可测单镀层，双镀层，多镀层，合金镀层等，不限底材。

如单镀层铜上镀银，铜上镀镍，铜上镀锌，铜上镀锡，铁上镀镍等

双镀层如铜上镀镍镀金，铁上镀铜镀镍，铜上镀镍镀银等，不限底材

多镀层如：ABS上镀铜镀镍镀铬，铁上镀铜镀镍镀金等，不限底材

合金镀层如：铁上镀锌镍等。不限底材

韩国MicropioneerXRF-2000测厚仪型号：

XRF-2020H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020PCB型:测量样品高度不超3cm

MicroP XRF-2020电镀测厚仪三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

仪器可测单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层，不限底材