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MicroP XRF-2020电镀测厚仪

更新时间:2019-12-16

简要描述:

MicroP XRF-2020电镀测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

MicroP XRF-2020电镀测厚仪

 

仪器功能:

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

 

韩国MicroPioneer

​XRF-2020测试范围   

 

镀金:0.03-6um

镀钯:0.03-6um

镀镍:0.5-30um

镀锡:0.3-50um

镀银:0.1-50um

镀铬:0.5-30um

镀锌:0.5-30um

镀锌镍合金:0.5-30um

 

可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

 

韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪

 

原产地:韩国

品牌:Micropioneer微先锋

型号:XRF-2000已升级为XRF-2020

 

XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer​精度

 

首层:±5%

第二层:±8%

第三层:±15%

 

XRF-2000X射线测厚仪

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等,不限底材。

如单镀层铜上镀银,铜上镀镍,铜上镀锌,铜上镀锡,铁上镀镍等

双镀层如铜上镀镍镀金,铁上镀铜镀镍,铜上镀镍镀银等,不限底材

多镀层如:ABS上镀铜镀镍镀铬,铁上镀铜镀镍镀金等,不限底材

合金镀层如:铁上镀锌镍等。不限底材

 

韩国MicropioneerXRF-2000测厚仪型号:

 

XRF-2020H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020PCB型:测量样品高度不超3cm

 

MicroP XRF-2020电镀测厚仪三款机型均为全自动台面,自动雷射对焦。

仪器可测单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限底材

 

 

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