更新时间:2022-10-25
MicroP XRF-2020电镀测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
MicroP XRF-2020电镀测厚仪
仪器功能:
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
韩国MicroPioneer
XRF-2020测试范围
镀金:0.03-6um
镀钯:0.03-6um
镀镍:0.5-30um
镀锡:0.3-50um
镀银:0.1-50um
镀铬:0.5-30um
镀锌:0.5-30um
镀锌镍合金:0.5-30um
可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪
原产地:韩国
品牌:Micropioneer微先锋
型号:XRF-2000已升级为XRF-2020
XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer精度
首层:±5%
第二层:±10%
第三层:±15%
XRF-2000X射线测厚仪
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等,不限底材。
如单镀层铜上镀银,铜上镀镍,铜上镀锌,铜上镀锡,铁上镀镍等
双镀层如铜上镀镍镀金,铁上镀铜镀镍,铜上镀镍镀银等,不限底材
多镀层如:ABS上镀铜镀镍镀铬,铁上镀铜镀镍镀金等,不限底材
合金镀层如:铁上镀锌镍等。不限底材
韩国MicropioneerXRF-2000测厚仪型号:
XRF-2020H型:测量样品高度不超过12cm
XRF-2020L型:测量样品高度不超过3cm
XRF-2020PCB型:测量样品高度不超3cm
MicroP XRF-2020电镀测厚仪三款机型均为全自动台面,自动雷射对焦。
仪器可测单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限底材