更新时间:2024-08-23
Micro Pioneer X-RAY膜厚仪XRF-2020电镀测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
Micro Pioneer X-RAY膜厚仪
韩国微先锋XRF-2020
产品介绍
X射线电镀测厚仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分,可用于材料的涂层 / 镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。
XRF-2020镀层测厚仪系列三款型号:
XRF-2020H镀层测厚仪
XRF-2020L测厚仪
XRF-2020PCB
三款型号镀层测厚仪功能相同,所体现区别是对检测样品高度有以下区别
1. H型: 密闭式样品室,方便测量的样品较大,高度100mm以下
2. L型: 密闭式样品室,方便测量 样品较小,高度30mm以下
3. PCB型: 开放式样品室,大面积如大型电路板高度30mm以下
应用 :
检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度
测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍等
可测元素的范围: Ti(22)~U(92 )。
非破坏,非接触式检测分析,快速精确。
可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。
相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office
体编辑报告 。
全系列*设计样品与光径自动对準系统。
标準配备: 溶液分析软体 ,可以分析电镀液成份与含量。
準直器口径多种选择,可根据样品大小来选择準值器的口径。
移动方式:全系列全自动载台电动控制,减少人为视差 。
*2D与3D或任意位置表面量测分析。
雷射对焦,配合CCD摄取影像使用point and shot功能。
标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式,亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。
光学2 0X 影像放大功能,更能精确对位。
单位选择: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
优於美制仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的*优势。
仪器正常使用保固期一年,强大的专业技术支援及良好的售后服务。
XRF-2020镀层测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架电镀.PCB板电镀,化学镀,,如镀金,镀镍,镀
锌,镀锡,镀钯,镀铜,镀银,镀钯...
可测单层,双层,多层,合金镀层,
测量范围:0.02-35um
测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度
全自动台面,操作非常方便简单
仪器功能
全自动台面
自动雷射对焦
多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品)
XRF2000镀层测厚仪
提供金属镀层厚度的测量,同时可对电镀液进行分析
XRF-2020测厚仪
只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。
全自动XYZ样品台,镭射自动对焦系统,十字线自动调整。超大/开放式的样品台
可测量较大的产品。应用线路板、五金电镀、首饰、端子连接器等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。
可测元素范围:钛(Ti) – 铀(U) 原子序 22 – 92
准直器:固定种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自动种类大小:可选圆形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
综合性能:镀层分析 定性分析 定量分析 镀液分析 统计功能
MicroP XRF-2020电镀测厚仪
仪器功能:
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
韩国MicroPioneer
XRF-2020测试范围
镀金:0.02-6um
镀钯:0.03-6um
镀镍:0.5-30um
镀锡:0.3-50um
镀银:0.1-50um
镀铬:0.5-30um
镀锌:0.5-30um
镀锌镍合金:0.5-30um
可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪
原产地:韩国
品牌:Micropioneer微先锋
型号:XRF-2000已升级为XRF-2020
Micro Pioneer X-RAY膜厚仪XRF-2020系列
三款机型均为全自动台面,自动雷射对焦。
仪器可测单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限底材