Micro Pioneer X-RAY膜厚仪

Micro Pioneer X-RAY膜厚仪

韩国微先锋XRF-2020

产品介绍

X射线电镀测厚仪是利用 XRF 原理来分析测量金属厚度及物质成分，可用于材料的涂层 / 镀层厚度、材料组成和贵金属含量检测。  

XRF-2020镀层测厚仪系列三款型号：

分别XRF-2020H镀层测厚仪,XRF-2020L测厚仪,XRF-2020PCB

三款型号镀层测厚仪功能相同,所体现区别是对检测样品高度有以下要求

1. H型: 密闭式样品室，方便测量的样品较大，高度100mm以下

2. L型:  密闭式样品室，方便测量 样品较小，高度30mm以下  

3. PCB型:  开放式样品室，方便大面积的如大型电路板高度30mm以下

应用 :

检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度

测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍等

可测元素的范围： Ti(22)~U(92 )。  

非破坏，非接触式检测分析，快速精确。

可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。

相容Microsoft微软作业系统之测量软体，操作方便，直接可用Office

体编辑报告 。

全系列*设计样品与光径自动对準系统。
标準配备: 溶液分析软体 ，可以分析电镀液成份与含量。
準直器口径多种选择，可根据样品大小来选择準值器的口径。  
移动方式：全系列全自动载台电动控制，减少人为视差 。  
*2D与3D或任意位置表面量测分析。
雷射对焦，配合CCD摄取影像使用point and shot功能。

标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式，亦可将数据、图形、统计等作成完整报告 。

光学2 0X 影像放大功能，更能精确对位。  

单位选择： mils 、 uin 、 mm 、 um 。
 

优於美制仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的*优势。  
仪器正常使用保固期一年，强大的专业技术支援及良好的售后服务。

XRF-2020镀层测厚仪

检测电子电镀,五金电镀,LED支架电镀.PCB板电镀,化学镀,,如镀金,镀镍,镀

锌,镀锡,镀钯,镀铜,镀银,镀钯...

可测单层,双层,多层,合金镀层,

测量范围:0.03-35um

测量精度:±5%,测量时间只需30秒便可准确知道镀层厚度

全自动台面,操作非常方便简单

仪器功能

全自动台面

自动雷射对焦

多点自动测量 (方便操作人员准确快捷检测样品）

测量样品高度3cm内或10cm内

镀层厚度测试范围：0.03－35um

可测试单层，双层，多层及合金镀层厚度

每层镀层都可分开显示各自厚度.

测量时间：10－30秒

精度控制：

首层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±12%以内

XRF2000镀层测厚仪

提供金属镀层厚度的测量，同时可对电镀液进行分析

XRF-2020测厚仪

只需数秒钟,便能非破坏性地得到准确的测量结果
甚至是多层镀层的样品也一样能胜任。

全自动XYZ样品台，镭射自动对焦系统，十字线自动调整。超大/开放式的样品台

可测量较大的产品。应用线路板、五金电镀、首饰、端子连接器等行业。可测量各类金属层、合金层厚度等。

可测元素范围：钛（Ti） – 铀（U）  原子序 22 – 92

准直器：固定种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自动种类大小:可选圆形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

综合性能:镀层分析  定性分析  定量分析  镀液分析 统计功能

MicroP XRF-2020电镀测厚仪

仪器功能：

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

韩国MicroPioneer

XRF-2020测试范围  

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

可测试单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

韩国MicroPioneerXRF-2000测厚仪

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2000已升级为XRF-2020

Micro Pioneer X-RAY膜厚仪XRF-2020系列

三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。

仪器可测单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层，不限底材