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X-RAY膜厚仪MicroP XRF-2020

更新时间:2019-12-17

简要描述:

X-RAY膜厚仪MicroP XRF-2020
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

X-RAY膜厚仪MicroP XRF-2020

微先锋XRF-2020

 

XRF-2020镀层测厚仪系列三款型号 

 
分别XRF-2020H镀层测厚仪,XRF-2020L测厚仪,XRF-2020PCB

三款型号镀层测厚仪功能相同,所体现区别是对检测样品高度有以下要求

 

1. H型: 密闭式样品室,方便测量的样品较大,高度100mm以下

2. L型:  密闭式样品室,方便测量 样品较小,高度30mm以下  

3. PCB型:  开放式样品室,方便大面积的如大型电路板高度30mm以下

 

应用 : 

检测电子电镀,PCB板,五金电镀层厚度


测量镀金、镀银,镀铜,镀镍,镀铬,镀锌,镀锡,镀锌镍等

可测元素的范围: Ti(22)~U(92 )   

非破坏,非接触式检测分析,快速精确。 

可测量高达六层的镀层 (五层厚度 + 底材 ) 并可同时分析多种元素。 

相容Microsoft微软作业系统之测量软体,操作方便,直接可用Office

体编辑报告  

 

全系列独特设计样品与光径自动对準系统。 
标準配备溶液分析软体 ,可以分析电镀液成份与含量。 
準直器口径多种选择,可根据样品大小来选择準值器的口径。  
移动方式:全系列全自动载台电动控制,减少人为视差   
独特2D3D或任意位置表面量测分析。 
雷射对焦,配合CCD摄取影像使用point and shot功能。 

标準ROI软体 搭配内建多种专业报告格式,亦可将数据、图形、统计等作成完整报告  

光学2 0X 影像放大功能,更能精确对位。  

单位选择: mils  uin  mm  um  
  

优於美制仪器的设计与零件可 靠度以及拥有价格与零件的zui佳优势。  
仪器正常使用保固期一年,强大的专业技术支援及良好的售后服务。 

  

MicroP XRF-2020电镀测厚仪

 

仪器功能:

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

 

韩国MicroPioneer

​XRF-2020测试范围   

 

镀金:0.03-6um

镀钯:0.03-6um

镀镍:0.5-30um

镀锡:0.3-50um

镀银:0.1-50um

镀铬:0.5-30um

镀锌:0.5-30um

镀锌镍合金:0.5-30um

 

XRF-2000测厚仪韩国MicroPioneer​精度

 

首层:±5%

第二层:±8%

第三层:±15%

 

可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

 

 

X-RAY膜厚仪MicroP XRF-2020

原产地:韩国

品牌:Micropioneer微先锋

型号:XRF-2020

功能及应用:

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等,不限底材。

如单镀层铜上镀银,铜上镀镍,铜上镀锌,铜上镀锡,铁上镀镍等

双镀层如铜上镀镍镀金,铁上镀铜镀镍,铜上镀镍镀银等,不限底材

多镀层如:ABS上镀铜镀镍镀铬,铁上镀铜镀镍镀金等,不限底材

合金镀层如:铁上镀锌镍等。不限底材

 

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