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镀层测厚仪韩国XRF-2020功能及系统结构

更新时间:2019-12-24

简要描述:

镀层测厚仪韩国XRF-2020功能及系统结构
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

镀层测厚仪韩国XRF-2020功能及系统结构

 

韩国Micor Pioneer

 XRF-2020镀层测厚配置及功能

 

測量电镀层厚度

系统结构 :

箱,用分析电脑,液晶显示屏,色打印

尺寸

610 x 670 x 600 mm

箱重 : 约75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

样品台承重:5KG

 

以滑鼠移方式,驱动 XYZ 三,步进马达

XYZ 片台移动尺寸

200 x 150 x 100 mm

 

准直一个

可选0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm

 

件包括 视察软件,

系统软件包括,测量,统计 

 

系统功能

测单层,双层或多层或合金层电镀厚度

 

标准规格

自动雷射对焦,XYZ全自XYZ片台

自动调整档案功能,电镀药液测量.元素配.

 

主机箱:

输入电压力:AC220V± 10% 50/60HZ

沟通方法:RS-232C

温度控制:前置放大及机箱温度控制

对焦:雷射对焦

 

安全装置:如测量中机箱门打开,X射线0.5秒内自动关闭

表面泄漏:少于1usv

多通道分析

通道数量:1024ch

脉冲处理:微电脑高速处理器

 

X射线源

X射线管:油冷

高压:0-50KV(程控)

管电流0-1mA(程控)

目标杷:W靶

 

校正及应用:单镀层,双镀层,合金镀层,标准样品再校正

2D,3D随机位置测量

2D:均距表面测量

3D:表面排列处理测量

随机位置:任意设定测量点

 

检测器:正比计数器

检测器滤片:CO或Ni(选项)

 

X-Y-Z三轴样品台

操作模式:高速精密马达,可控制加减速度

2D,3D随机定位,鼠标定定,样品台视窗控制,程控定位

机箱门打开关闭Y轴自动感应

 

统计功能:打印报告可显示zui大/zui小值,位移,平均值,标准差,测量位置图片显示及Bar图表等

多种测量报表模式可选(可插入公司标志及客户名称)

 

韩国MicroPioneer

​XRF-2020测试范围   

 

镀金:0.03-6um

镀钯:0.03-6um

镀镍:0.5-30um

镀锡:0.3-50um

镀银:0.1-50um

镀铬:0.5-30um

镀锌:0.5-30um

镀锌镍合金:0.5-30um

 

可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

 

原产地:韩国

品牌:Micropioneer微先锋

型号:XRF-2000已升级为XRF-2020

 

XRF-2000测厚仪​精度

 

首层:±5%

第二层:±8%

第三层:±15%

 

韩国MicropioneerXRF-2000测厚仪型号:

 

XRF-2020H型:测量样品高度不超过12cm

XRF-2020L型:测量样品高度不超过3cm

XRF-2020PCB型:测量样品高度不超3cm

 

镀层测厚仪韩国XRF-2020功能及系统结构

 

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