更新时间:2024-11-03
X-RAY电镀膜厚仪XRF-2020测厚仪规格型号可测镀铜,镀镍.镀锡,镀锌,镀铬,镀银,镀金,镀锌镍合金等仪器全自动,自动雷射对焦
X-RAY电镀膜厚仪XRF-2020测厚仪规格型号
型号规格
XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg
XRF-2020镀层测厚仪三款机型均为全自动台面,自动雷射对焦。
X-RAY电镀膜厚仪XRF-2020测厚仪规格型号
仪器功能 : 測量电镀层厚度
系统结构 :
主机箱,专用分析电脑,彩色液晶显示屏,彩色打印机
主机尺寸
610 x 670 x 600 mm
主机箱重量 : 约75 公斤
配件重量 : 約 35 公斤
样品台承重:5KG
以滑鼠移动方式,驱动 XYZ 三轴移动,步进马达
XYZ 样片台移动尺寸
200 x 150 x 120 mm
准直器一个可选0.1, 0.2, 0.3, 0.4, 0.05*0.4mm
软件包括 视察软件,
系统软件包括,测量,统计
系统功能
可测单层,双层或多层或合金层电镀厚度
标准规格
自动雷射对焦,XYZ全自动XYZ样片台,自动调整档案功能,电镀药液测量.元素配对.
主机箱:
输入电压力:AC220V± 10% 50/60HZ
沟通方法:RS-232C
温度控制:前置放大及机箱温度控制
对焦:雷射对焦
安全装置:如测量中机箱门打开,X射线0.5秒内自动关闭
表面泄漏:少于1usv
多通道分析
通道数量:1024ch
脉冲处理:微电脑高速处理器
X射线源
X射线管:油冷
高压:0-50KV(程控)
管电流0-1mA(程控)
目标杷:W靶
校正及应用:单镀层,双镀层,合金镀层,标准样品再校正
2D,3D随机位置测量
2D:均距表面测量
3D:表面排列处理测量
随机位置:任意设定测量点
检测器:正比计数器
检测器滤片:CO或Ni(选项)
X-Y-Z三轴样品台
操作模式:高速精密马达,可控制加减速度
2D,3D随机定位,鼠标定定,样品台视窗控制,程控定位
机箱门打开关闭Y轴自动感应
统计功能:打印报告可显示小值,位移,平均值,标准差,测量位置图片显示及Bar图表等
多种测量报表模式可选(可插入公司标志及客户名称)
定性分析:
原素频谱显示,ROI距离定性分析,标签图案显示
指标显示:显示原素及测量数值,显示ROI彩色图
放大功能:局部放大,平均功能:柔和显法频谱
视窗大小:无级别式视窗大小.
功能及应用:快速无损检测电镀镀层厚度
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
微先锋XRF-2020测厚仪XRF-2000电镀膜厚仪如下图
MicropioneerXRF-2020系列测厚仪
原产地:韩国
品牌:Micropioneer微先锋
型号:XRF-2020