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X射线电镀测厚仪XRF-2020

更新时间:2024-11-03

简要描述:

X射线电镀测厚仪XRF-2020
快速无损检测电子电镀层厚度
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

 

 

X射线电镀测厚仪XRF-2020

通过从样品上反射出来的第二次X射线强度来测量镀层等金属镀层的厚度。

金属镀层厚度的测量方法有多种,其中X射线荧光法是无接触无损测量

 

测量范围广,X射线法可测极薄单镀层、双镀层、合金镀层,且不受底材影响。

各种金属或塑胶电子零件,五金工件,端子连接器等在加工后为

防止生锈,或者美观,或功能 会对零件表面镀铜镍银锌锡及锌镍合金等电解镀层

但由于工艺或技术问题,会出现有的地方镀的厚一些,有的地方薄一些

这样就会导致零件镀层厚度需要一种测厚仪,这种仪器就是镀层测厚仪

测量原理:

物质经X射线或粒子射线照射后,由于吸收多余的能量而变成不稳定的状态。从不稳定状态要回到稳定状态,此物质必需将多余的能量释放出来,而此时是以荧光或光的形态被释放出来。荧光X射线镀层厚度测量仪或成分分析仪的原理就是测量这被释放出来的荧光的能量及强度,来进行定性和定量分析。

 

X射线电镀测厚仪XRF-2020

 

测量电镀层厚度

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

测量镀金,镀锌,镀钯,镀铬,镀铜,镀银,镀锡,镀镍,镀锌镍合金等

 

可测单双镀层及合金镀层

适应于各类五金电镀,电子连接器端子半导体等行业。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,锌镍合金等镀层。

应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。

 

仪器全自动台面

多点自动测量,自动雷射对焦

 

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