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镀镍镀锡测厚仪

更新时间:2021-11-11

简要描述:

镀镍镀锡测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度.

  镀镍镀锡测厚仪原产地:韩国
  品牌:Micropioneer微先锋
  货号:XRF-2020

  应用:电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
  可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
  单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
  双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
  多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等
  合金镀层:铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

  XRF-2020三款机型均为全自动台面,自动雷射对焦。
  镀镍镀锡测厚仪测试范围
  镀金: 0.03-6um
  镀钯: 0.03-6um
  镀镍: 0.5-30um
  镀锡: 0.3-50um
  镀银: 0.1-50um
  镀铬: 0.5-30um
  镀锌: 0.5-30um
  镀锌镍合金: 0.5-30um

  Micro PioneerXRF-2020测厚仪精度
  表层:±5%以内
  第二层:±8%以内
  第三层:±15%以内
  韩国MicroPioneer

  可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等,不限底材。
  如单镀层铜上镀银,铜上镀镍,铜上镀锌,铜上镀锡,铁上镀镍等
  双镀层如铜上镀镍镀金,铁上镀铜镀镍,铜上镀镍镀银等,不限底材
  多镀层如:ABS上镀铜镀镍镀铬,铁上镀铜镀镍镀金等,不限底材
  合金镀层如:铁上镀锌镍等。

  XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm
  XRF-2020H型 测量样品长宽55cm,高12cm

  韩国镀层测厚仪X-RAY膜厚仪
  适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
  可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
  应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。

  仪器特点:

  全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
  功能及应用:
  检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
  可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
  单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
  双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
  多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
  铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

  XRF-2020膜厚测试仪范围:
  镀金:0.03-6um
  镀钯:0.03-6um
  镀镍:0.5-30um
  镀锡:0.3-50um
  镀银:0.1-50um
  镀铬:0.5-30um
  镀锌:0.5-30um
  镀锌镍合金:0.5-30um
  镀锡镀镍X射线测厚仪X-RAY膜厚测试仪
  应用:检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
  可测试单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层厚度
  多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
  可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换

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