更新时间:2024-11-04
MicroP XRF-2020电镀膜厚仪韩国测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪快速无损检测电子电镀层厚度
镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪
功能:快速无损检测电镀层厚度
型号:XRF-2020
产地:韩国
品牌:MicroP微先锋
系列型号:XRF-2020/XRF-2000
应用:测量各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。
仪器特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
*,仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
X-RAY膜厚测试仪电镀测厚仪功能及应用:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
型号如下图所示
电镀膜厚检测仪X射线镀层测厚仪标准片如下图所示
可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料
检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等
镀层测厚仪韩国XRF-2020膜厚仪