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电镀层测厚仪

更新时间:2021-11-10

简要描述:

Micropioneer电镀层测厚仪韩国XRF-2020适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。

  MicropXRF-2020电镀层测厚仪整机韩国进口,仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!多点自动测量

  系列型号:XRF-2020/XRF-2000

  Micropioneer镀层测厚仪韩国XRF-2020适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。

  仪器特点:全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

  功能及应用:

  1、检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
  2、可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
  3、单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
  4、双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
  5、多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等
  6、合金镀层:铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等


  韩国微先锋膜厚测试仪

  H型(测量产品长宽55cm内,高12cm内)
  L型(测量产品长宽55cm内,高3cm内)

        规格如下图

Micropioneer镀层测厚仪韩国XRF-2020详细资料

Micro Pioneer XRF-2020標準規格

 

 


















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