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测厚仪电镀膜厚测量仪

更新时间:2024-02-23

简要描述:

XRF-2000L测厚仪电镀膜厚测量仪(镀镍镀锡测厚仪)全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量;仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦;多点自动测量;可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换。

XRF-2000L测厚仪电镀膜厚测量仪(XRF-2000型号均已升级为XRF-2020系列)
原产地:韩国
品牌:微先锋Micropioneer

系列型号:


XRF-2020L

XRF-2020H


一、镀镍镀锡测厚仪应用:
1、测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
2、可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
3、可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
4、适应电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
二、XRF-2000L测厚仪电镀膜厚测量仪特点:
1、全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量;
2、仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦;
3、多点自动测量;
4、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换;
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三、韩国MicroPioneer XRF-2020测厚仪功能应用:


1、检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚;
2、可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材;
(1)单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
(2)双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
(3)多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等合金镀层:
3、铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等


四、韩国MicroP XRF-2020膜厚仪功能应用:

1、检测电子电镀,五金电镀,PCB板,LED支架半导体连接器等电镀层厚度;
2、测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍,镀锌镍合金等;
3、可测单层、双层、多层、合金镀层测量,不限底料;


五、韩国XRF-2020膜厚仪可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层

镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um

六、镀镍镀锡测厚仪规格


XRF-2020L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg;
XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高10cm:台载重5kg;
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量;
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm;
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换。


 

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