Microp XRF-2000/XRF-2020系列韩国先锋测厚仪/韩国先锋膜厚仪X-RAY膜厚测量仪测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
1、可测：金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
2、可测：单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
3、适应：电镀生产企业，产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
4、可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
（1）镀银测量范围0.1-50um
（2）镀镍测量范围0.5-30um
（3）镀铜测量范围0.5-30um
（4）镀锡测量范围0.5-50um
（5）镀金测量范围0.02-6um
（6）镀锌测量范围1-30um
（7）锌镍合金测量范围1-25um
（8）镀铬测量范围0.5-25um
5、韩国先锋膜厚仪全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
6、多个准直器可选择：
0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
7、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
韩国先锋测厚仪功能特点：
1、全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量；
2、仪器全系均为全自动台，自动雷射对焦；
3、多点自动测量；
4、可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换；
5、快速无损测量；
6、电镀层厚度，可测单镀层，双镀层，多层镀层及合金镀层；
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