更新时间:2024-10-05
韩国XRF-2020测厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度微先锋XRF-2020膜厚仪惠州电镀测厚仪
微先锋XRF-2020膜厚仪惠州电镀测厚仪
适用于
Microsoft Windows 的程序
它被编写为
在 Microsoft Windows 上运行的程序,
每个功能都创建为独立的窗口
在测量的同时查看相机屏幕、进行定性分析和统计处理。
测量结果可以发送到其他程序
(例如 Microsoft Excel)进行各种处理。
此外,它始终更新为最新的程序。
显示各种统计数据并打印报表报告
通过
统计显示和数值显示窗口的功能
可以处理各种类型的统计并输出各种类型的报告,包括XBar-Rs图表、柱状图等。
2D3D随机阶段控制测量
2D3D 测量窗口功能
在二维或三维空间中以规则间隔测量产品或表面,随机位置测量窗口功能通过注册 XYZ 坐标来测量不规则位置的产品。
自动Y台推拉功能
随着门的打开和关闭
Y平台自动从测量点移动到定位位置,方便对测量产品进行定位。
激光聚焦系统
调整焦点时,因此始终可以进行测量,而不会出现个人感觉误差。
定位系统
只需将待测产品放置在定位仪上,自动对焦定位仪就会自动调整到测量点,方便测量。
各种型号尺寸
除H型、L型、PCB型标准型号外,我们还可以根据用户的各种需求量身定制尺寸和应用产品(选配)
X射线发生控制
通过采用睡眠模式,它会自动切换到睡眠模式,并且仅在测量过程中产生X射线,从而显着延长X射线管的使用寿命。
温控前置放大器和腔室
通过保持腔室和前置放大器内的恒定温度,可以最大限度地减少由于温度变化而导致的测量值的变化,从而可以长时间保持校准值。
快捷实惠完善的售后服务
由于是Micro Pioneer制造,所以各种零件都已准备,并且由于使用技术提供A/S,因此您可以快速且廉价地获得A/S并升级各种功能。
设备性能保证期长
使用荧光 X 射线进行快速测量
使用荧光 X 射线进行测量可以以非破坏性、非接触的方式进行准确、快速的测量。
采用各种测量滤波器
采用初级过滤器、检测过滤器(Co、Ni(可选)、数字过滤器),可以精确测量Ni/Cu、Cu/Zn等。
各种产品测量
可采用单层电镀、双层电镀、合金电镀、镀液分析、定性分析等多种测量方法。
瞄准和射击位置控制
除了只需在相机屏幕上单击所需位置即可自动调整测量点位置的 Point & Shot 功能外,它还提供了根据载物台控制窗口中的按钮位置的变速功能,使您能够轻松快速地调整到所需位置。
自动光轴校准
如果相机的测量点与实际的X射线束位置不匹配,则在测量小型产品时,测量值将不匹配。此时,利用光束位置搜索功能自动对准X射线光束和相机的测量点。
视频叠加功能
支持视频叠加功能,将摄像机画面显示在一台显示器上,可以打印、保存或读取摄像机画面并在屏幕上显示,并作为报告项目打印。
自动标尺及光束显示功能
电脑辅助标尺功能可随时准确定位,准直器尺寸以实际尺寸显示,在测量小产品时可实现精确测量。此外,自动准直仪产品每当尺寸发生变化时,都会自动调整光束显示的尺寸和位置以匹配尺寸。
根据极限设置彩色显示测量值
在主测量窗口中,测量值根据限值设置以红色或绿色显示。可以为每个镀层和合金成分单独设置限制。
微先锋XRF-2020膜厚仪惠州电镀测厚仪
测量各类五金,电子连接器端子半导体等电镀层厚度。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,铬,铑,铂,锌镍合金等镀层。
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层等。
适应电镀生产企业,产品来料检测半导体五金电镀等相关行业。
韩国MicroP XRF-2020膜厚仪
可测单镀层,双多镀层,多镀层及合金镀层
镀银测量范围0.1-50um
镀镍测量范围0.5-30um
镀铜测量范围0.5-30um
镀锡测量范围0.5-50um
镀金测量范围0.02-6um
镀锌测量范围1-30um
锌镍合金测量范围1-25um
镀铬测量范围0.5-25um
仪器全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
多个准直器可选择:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
XRF-2020镀层测厚仪:原产地:韩国
特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
多点自动测量
可配
多个或单个准直器,准直器大小可自动切换
快速
无损测量电镀层厚度
可测单镀层,双镀层,多层镀层及合金镀层