更新时间：2026-03-16
XRF-2020电镀测厚仪韩国X-RAY膜厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度
XRF-2020电镀测厚仪韩国X-RAY膜厚仪
韩国MicroP镀层测厚仪
测量电镀层厚度:金,镍,银,锡,锌,铜,锌镍合金等电镀层厚度
可测量单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层：不限基材
全自动样品台,自动雷射对焦:多点自动测量
型号
规格如下图:
MicroP XRF-2020测厚仪
产品功能：测量电镀层厚度
采用
X射线荧光光谱法
无损测量金属镀层厚度,单镀层,双镀层,多镀层及合金镀层,不限基材
XRF-2020测厚仪镀金镀镍镀锡镀银膜厚测量仪
方法：通过CCD镜头观察样品仓
先锋X射线镀层测厚仪XRF-2020快速无损测量
电镀层膜厚,测量电镀层厚度:
测量
MicroP XRF-2020电镀层测厚仪
测量
电子电镀五金端子连接器半导体等生产企业或来料检测
通过CCD镜头观察样品仓
快速无损测试镀层膜厚
测量镀金,镀银,镀镍,镀锌,镀锡,镀铬,镀铜,镀锌镍合金等！
可测量单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层。
单层：如Ag/Cu,Sn/Cu,Ni/Cu,Ni/Fe,Ni/SS等
最多分析5层复合镀层
(如Ag/Ni/Cu或Sn/Ni/Cu，Ag/Ni/Cu ，Sn/Ni/Al，Cr/Ni/Cu/Fe等）
发邮件给我们：fhx2030@163.com