X光镀层测厚仪是专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的镀层膜厚测试仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中非常实用。 仪器能检测出常见金属镀层厚度，无需样品预处理；分析时间短，仅为数十秒，即可分析出各金属镀层的厚度；分析测量动态范围宽，可从0.005μm到60μm。
 

　　X光镀层测厚仪具有快速、准确、简便、实用等优点，广泛用于镀层厚度的测量、电镀液浓度的测量。可应用于：合金分析；镀层厚度分析；电镀液金属离子分析；磁性介质和半导体元素分析；土壤污染元素分析；过滤器上的薄膜元素分析；塑料中的有毒元素分析；各类五金电镀,电子连接器端子等。可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层；应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。
 

　　X光镀层测厚仪的性能优势：
 

　　1、仪器外部对样品微调设计，降低及防止样品放置好后关闭样品盖产生振动而使测试位置发生变化导致的测试不准确性。
 

　　2、除可对金属镀层测试外，还可对合金镀层、铝合金镀层、玻璃镀层、塑料镀层进行测量，开创了XRF对镀层测厚的全面技术。
 

　　3、业内家既可以测试镀层厚度，又可以同时分析基材及镀层成分的XRF。
 

　　4、业内家对达克罗涂覆工艺厚度分析的软件方法，*取代金相显微镜技术在该行业的应用。
 

　　5、三重射线防护，确保操作人员人身安全与意外操作带来的辐射伤害。
 

　　6、软件对多次测试结果进行统计分析功能。
 

　　7、软件可根据样品材质、形状和大小自动设定光管功率，既能延长光管使用寿命又能充分发挥探测器性能，大幅提高测量精度。
 

　　8、可根据用户要求自行定制测试报告输出格式，符合工厂多种统计及格式要求。