1.仪器优点
高精度测量：能够实现微米级别的厚度测量，满足半导体制造等对材料厚度精确控制的要求，可准确测量镀金层的厚度。
非破坏性检测：采用非接触式测量方式，不会对被测物体造成损伤，保证了被测物体的完整性和性能质量。
高效快速：测量速度快，能够在短时间内完成测量，提高了生产效率，适用于大规模生产的在线检测。
适用范围广：可以测量不同形状、尺寸和材质的物体表面的镀金层厚度，对产品大小无要求，且能适应多种复杂的工业环境。
多元素分析能力：不仅可以测量镀金层的厚度，还可以同时分析镀金层中其他元素的含量，提供更全面的质量信息。
2.仪器缺点
设备成本高：相比一些传统的测厚方法或仪器，镀金X射线测厚仪的价格通常较高，初期投资较大，可能会增加企业的采购成本。
对操作人员要求高：需要专业的操作人员进行操作和维护，以确保测量结果的准确性和设备的正常运行，对人员的技术水平和培训要求较高。
存在辐射风险：虽然辐射剂量在安全范围内，但长期接触仍可能对人体产生一定影响，因此需要采取相应的辐射防护措施，如佩戴个人剂量计、设置警示标志等。
测量范围有限：膜厚测试厚度上限受能量大小限制，超过一定膜厚无法检测，一般最大范围约为50μm左右。
