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镀金X射线测厚仪

更新时间:2021-11-11

简要描述:

端子连接器镀金X射线测厚仪
镀金测试范围:0.03-6um
镀镍测试范围:0.5-25um
韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度

  端子连接器镀金X射线测厚仪介绍:
  镀金测试范围:0.03-6um
  镀镍测试范围:0.5-25um
  韩国MicroP XRF-2020系列测厚仪
  整机,仪器全系均为全自动台,自动雷射对焦!
  多点自动测量

  系列型号:XRF-2020/XRF-2000
  规格如下图
  X-RAY膜厚仪电镀测厚仪说明图
  适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
  可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
  应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。

  仪器特点:
  全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
  端子连接器镀金X射线测厚仪功能及应用:
  检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
  可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
  单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
  双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
  多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等
  合金镀层:铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
  仪器整机,配置全自动台面,自动雷射对焦,多实现多点自动测量

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