更新时间：2024-02-28
韩国XRF-2020测厚仪检测电子电镀层厚度可测镀铜,镀镍.镀锡,镀锌,镀铬,镀银,镀金,镀锌镍合金等仪器全自动，自动雷射对焦XRF-2020H型：测量产品高于10cm内均可
韩国XRF-2020测厚仪可测单镀层，双镀层，多镀层及合金镀层，不限底材。
测试范围：
镀金：0.02-6um
镀钯：0.03-6um
镀镍：0.5-30um
镀锡：0.3-50um
镀银：0.1-50um
镀铬：0.5-30um
镀锌：0.5-30um
镀锌镍合金：0.5-30um
应用：检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
XRF-2020H镀层测厚仪:测量产品高于12cm内均可
检测电子电镀层厚度
可测镀铜,镀镍.镀锡,镀锌,镀铬,镀银,镀金,镀锌镍合金等
韩国MicroPioneer型号：
XRF-2020H型:测量样品高度不超过10cm
XRF-2020L型:测量样品高度不超过3cm
XRF-2020PCB型:测量样品高度不超3cm
韩国XRF-2020测厚仪功能：
检测电子电镀,五金电镀,PCB板，LED支架等电镀层厚度。
测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等
可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料
XRF-2020测厚仪三款机型均为全自动台面，自动雷射对焦。
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