电镀测厚仪韩国MicropioneerXRF-2020

电镀测厚仪韩国MicropioneerXRF-2020

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

测量镀金、镀锌、镀钯、镀铬、镀铜、镀银、镀锡、镀镍，镀锌镍合金等

可测单层、双层、多层、合金镀层测量，不限底料

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2020

测量​精度

首层：±5%以内

第二层：±8%以内

第三层：±15%以内

测试范围   

镀金：0.03-6um

镀钯：0.03-6um

镀镍：0.5-30um

镀锡：0.3-50um

镀银：0.1-50um

镀铬：0.5-30um

镀锌：0.5-30um

镀锌镍合金：0.5-30um

XRF-2020测厚仪系列型号规格如下图

XRF-2020L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

XRF-2020H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

电镀测厚仪韩国MicropioneerXRF-2020

检测电子电镀层厚度,仪器全自动台面,自动雷

射对焦,多点自动测量。

应用于电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器半导体等行业

可测试各类电镀层，金,银,镍,铜,锡,锌,铬,锌镍合金等