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X荧光无损测厚仪

更新时间:2020-11-20

简要描述:

XRF-2020镀层测厚仪X射线膜厚仪检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度,快速无损检测电子电镀层厚度.

  XRF-2020X荧光无损测厚仪系列规格型号如下图:
 
 

X射线无损测厚仪
 
  原产地:韩国
 
  品牌:Micropioneer微先锋
 
  型号:XRF-2020
 
  适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
 
  可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
 
  应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。
 
  X荧光无损测厚仪特点:
 
  全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
 
  功能及应用:
 
  检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
 
  可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
 
  单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
 
  双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
 
  多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等?合金镀层:
 
  铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
 
  XRF-2020系列
 
  仪器测量精度:
 
  表层:±5%以内,第二层:±10%以内,第三层:±15%以内
 
  韩国Miceopioneer
 
  XRF-2020测厚仪型号规格
 
  L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
 
  H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg
 
  三款机型均为全自动样品台自动雷射对焦,多点自动测量

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