铜上镀锡无损X射线镀层测厚仪

铜上镀锡无损X射线镀层测厚仪：

镀锡测量范围0.3-60um,镀银测量范围0.1-50um

XRF-2020镀层测厚仪（品牌Micropionner微先锋）

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

快速无损检测电子电镀层厚度.

XRF-2020系列

规格型号如下图

X射线无损测厚仪

原产地：韩国

品牌：Micropioneer微先锋

型号：XRF-2020

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

应用广泛，适应电镀生产企业，产品来料检测等。

XRF-2020测厚仪

仪器特点:

全自动台面，自动雷射对焦，多点自动测量

功能及应用：

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等?合金镀层：

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

XRF-2020系列

仪器测量精度：

表层：±5%以内，第二层：±10%以内，第三层：±15%以内

韩国Miceopioneer

XRF-2020测厚仪型号规格

L型：测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg

H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg

三款机型均为全自动样品台自动雷射对焦,多点自动测量

铜上镀锡无损X射线镀层测厚仪：

镀锡测量范围0.3-60um,镀银测量范围0.1-50um

XRF-2020镀层测厚仪

X射线膜厚仪

检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度

快速无损检测电子电镀层厚度.