更新时间:2024-11-03
X-RAY膜厚仪电镀层无损测厚仪韩国MicropXRF-2020系列功能:检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度快速无损检测电子电镀层厚度
X-RAY膜厚仪电镀层无损测厚仪
韩国MicropXRF-2020系列
功能:检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
产品型号如下图所示
XRF-2020系列镀层测厚仪
原产地:韩国
品牌:Micropioneer微先锋
型号:XRF-2020
适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。
可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。
应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。
XRF-2020测厚仪
仪器特点:
全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量
功能及应用:
检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚
可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。
单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等
双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等
多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等?合金镀层:
铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等
XRF-2020系列
仪器测量精度:
表层:±5%以内,第二层:±10%以内,第三层:±15%以内
韩国Miceopioneer
XRF-2020测厚仪型号规格
L型:测量样品长宽55cm,高3cm:台面载重3kg
H型:测量样品长宽55cm,高12cm:台载重5kg
X-RAY膜厚仪电镀层无损测厚仪
韩国MicropXRF-2020系列
功能:检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
三款机型均为全自动样品台自动雷射对焦,多点自动测量