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韩国电镀测厚仪Micropioneer

更新时间:2021-04-19

简要描述:

韩国电镀测厚仪MicropioneerXRF-2020
检测电子电镀,五金电镀,LED支架,端子连接器,半导体等电镀层厚度
快速无损检测电子电镀层厚度
先锋X射线电镀测厚仪

韩国电镀测厚仪MicropioneerXRF-2020​

 

生产商 : MICRO PIONEER

原产地 : 韩国

 

仪器功能 : 测量电镀层厚度

主机尺寸

610 x 670 x 600 mm

主机箱重量 : 75 公斤

配件重量 : 約 35 公斤

以鼠标移动方式,驱动 XYZ 步进马达

 

XYZ 样片台移台尺寸

200 x 150 x 100 mm

 

准直器

5個可选 (0.1,0.2,0.3,0.4 , 0.05 x 0.3mm)

 

軟件包括 視窗軟件,

系統軟件包括,測量,統計,

 

系統功能

可测单层,双层,多层,合金镀层。

系統功能

雷射自动对焦

XYZ全自动样品台

自動調整檔案功能

 

技術指標

X-射線管 : W(鎢)靶 ,

高壓電源數值 : 50 KV

功率 : 50 W

X-射線管電流 : 1 mA

 

仪器规格型号如下图

韩国Microp测厚仪XRF-2020

 

适应于各类五金电镀,电子连接器端子等。

可测金,镍,铜,锌,锡,银,钯,铑,铂,锌镍合金等镀层。

应用广泛,适应电镀生产企业,产品来料检测等。

 

仪器特点:

 

全自动台面,自动雷射对焦,多点自动测量

 

功能及应用:

检测电子电镀,五金电镀,端子连接器,线路板,半导体等膜厚

可测单镀层,双镀层,多镀层,合金镀层,不限底材。

单层:如各种底材上镀镍,镀锌,镀铜,镀银,镀锡,镀金等

双层:如铜上镀镍再镀金,铜上镀镍再镀银,铁上镀铜再镀镍等

多层:如ABS上镀铜镀镍再镀铬,铁上镀铜镀镍再镀金等​合金镀层:

铁上镀锌镍,铜上镀镍磷等

 

韩国电镀测厚仪MicropioneerXRF-2020

仪器整机*,配置全自动台面,自动雷射对焦,多实现多点自动测量

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